Vility 완전 자동화된 CCD 비전 비동기식 다이 커팅 공정을 사용한 매우 미세한 테두리 스크린 인쇄

시대의 발전과 함께 휴대폰도 끊임 없이 반복되고 있으며, 휴대폰은 피처폰에서 스마트폰으로, 화면 크기와 함께 휴대폰의 크기도 소형에서 대형으로 변화하는 과정을 거쳤다. 마작의 크기에서 5인치, 5.5인치, 그리고 이제 6인치 이상에 이르기까지 휴대폰 베젤은 소비자 요구에 부응하기 위해 점점 더 슬림해지고 있습니다.

전화기의 검은색 가장자리는 일반적이며 검은색 가장자리를 BM 영역이라고 하며 주요 역할은 화면에서 빛이 새는 것을 방지하는 것입니다. 이 BM 영역이 없는 화면의 경우 화면 가장자리에 선명한 후광이 보입니다. 모든 전화기는 약간의 화면 오차로 조립되기 때문에 절대적인 정렬을 달성하는 것은 불가능합니다.

화면의 바깥쪽 프레임을 BM 영역의 보이는 가장자리와 같은 높이로 절단하면 베젤 가장자리에 컬러 글레어가 나타나며 흰색 베젤이 있는 전화기는 화면 빛을 반사하여 주변에 밝은 가장자리가 나타날 수 있습니다. 화면. 그리고 현재 일부 휴대폰 화면은 화면 조립 시 상대적으로 큰 오차로 인해 상당한 빛샘 현상이 나타납니다.

BM 영역 외에도 문제의 구조와 비용이 있습니다. 문제의 비용은 말할 필요도 없이 개별적으로 맞춤화해야 하는 특수 스크린이 필요하고 비용은 공용 금형보다 저렴하지 않습니다. 또한 휴대폰 화면은 유리 저항으로 완전히 보호되지 않고 일반적으로 단단한 물체와의 측면 접촉도 발생하며 베젤은 보호에 특정 역할을 할 수 있습니다. 휴대폰 제품은 낙하 강도를 확보하기 위해 일정한 너비의 베젤이 있습니다.

사실 오늘날 우리는 휴대폰의 블랙 에지가 좁아지는 것을 볼 수 있을 뿐만 아니라 기술의 발달과 함께 네로우 베젤 공정이 등장하게 되었습니다.

극도로 좁은 베젤은 소비자에게 더 나은 시각적 경험을 제공하는 동시에 더 나은 홀딩 경험을 제공합니다. 그러나 내로우베젤은 공정의 복잡한 테스트로 인해 제조사가 오랜 기술 축적의 역사를 가지고 있어야 하므로 내로우베젤을 달성하는 것은 제조사 자체의 큰 강점 중 하나가 되었습니다.

매우 얇은 베젤의 CCD 비전 스크린 인쇄 후 비동기식 다이 커팅 공정

재료 상단의 CCD 비전 시스템을 통해 둥근 구멍 칼 마크(구멍 뚫을 수 없음), 사각형 구멍 칼 마크 또는 인쇄된 점, 사각형, 십자가 등과 같은 특정 마크를 캡처할 수 있습니다. 그런 다음 소프트웨어 시스템을 통해 비교를 위해 이미지를 캡처하고 X / Y / Z 세 방향으로 재료를 조정하고 마크 이미지의 중심점과 중심점의 CCD 시스템이 정확히 일치하면 다이 커팅 머신에 지시를 보냅니다. 펀칭. 각 펀치는 누적 공차 없이 한 번에 하나씩 정렬됩니다.

CCD 시각적 등록 다이 커팅은 주로 다음 제품에 사용됩니다. 키보드 스크린 인쇄 후 인쇄 다이 커팅, 확산 스크린 인쇄 후 인쇄 다이 커팅, 인쇄 후 다이 커팅 인쇄, 다이 커팅의 고정밀 요구 사항 제품.

이번에는 매우 미세한 테두리가 있는 CCD 비전 스크린 인쇄 후 비동기식 다이 커팅 프로세스를 주로 보여드리겠습니다.

배출 기계는 접착제 배킹 제품의 스크린 인쇄 및 다이 커팅을 CCD 비전 포스트 비동기식 다이 커팅 머신으로 다이 커팅 포지셔닝을 위해 장비에 CCD 카메라 및 렌즈, 시스템 분석이 장착되어 있습니다. 차단되면 시스템 알람이 중지되어 불량 제품이 다음 공정으로 유입되지 않도록 하고 수율을 향상시킬 수 있습니다.

이 단계에는 CCD 카메라와 렌즈도 장착되어 있습니다. 시스템은 구멍이 위치를 벗어나면 분석하고 중지하여 불량품이 펀칭되지 않도록 하고 수율을 향상시킵니다.

마지막으로 다이컷 제품은 스크랩 제거를 위해 3단계 라미네이팅 기계에 들어가 외부 프레임에서 폐기물을 제거합니다.

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