다이컷팅과 슬리팅 기능을 모두 갖춘 LED 스트립 회로기판용으로 특별히 설계된 유압프레스입니다. 다이커팅 기계에는 자동 재료 당기기, 자동 정렬, 자동 슬라이싱 등의 기능이 있습니다. 완성된 다이커팅 제품과 스크랩은 지정된 트랙에 따라 분리됩니다. 장비가 조정되면 인력의 조작 없이 기계가 자동으로 완료됩니다. 아래 사진은 기계입니다다이 커팅 머신의 디자인과 실제 사진.


전자 샘플 롤투롤 CCD 규정 스탬핑 및 다이 커팅 머신, 고급& 내구성이 뛰어난 유압 회로와 유압 시스템에 채택된 안정적인 전자 제어 시스템 회로를 통해 높은 작동 성능을 달성할 수 있습니다.
특징
1) 조작기의 공급 위치와 포지셔닝 플랫폼의 CCD 시각적 위치를 조정합니다. 공급 조작기의 공급 및 공급 위치.
장비 구성
CCD 초기 포지셔닝 플랫폼의 포지셔닝이 완료된 후 공급 기계 암은 CCD 포지셔닝을 위해 재료를 인쇄 플랫폼으로 다시 보내고 완료 후 인쇄가 수행됩니다.

프로세스 흐름도
피더 공급 - 당김 시스템(A지점에서 B지점으로 재료 당기기) - 플랫폼 흡입 - CCD 사진 촬영 - 플랫폼 정렬 - 펀칭 - 당기기 시스템(B지점에서 C지점으로 재료 당기기) - 반복 생산
CCD 자동 포지셔닝 펀칭은 재료의 크기에 따라 CCD 시야를 자동으로 조정할 수 있습니다. CCD는 재료의 MARK 지점에 따라 재료와 다이의 공간 위치를 자동으로 계산하고 모터 모션 제어에 조정하도록 지시합니다. 플랫폼 XYθ 회전 자동 펀칭.
정렬 XYθ 플랫폼: 정렬 XYθ 플랫폼은 CCD 시각적 정렬에 사용되는 기계의 핵심 부분입니다. 이 정렬 플랫폼은 정렬 편심 기능을 갖춘 XYθ4 축으로 구성되며 정렬 정확도는 0.02mm 이내에서 제어할 수 있습니다.

펀칭 전단 | 120T |
펀칭 재료 치수 | 길이 : MAX600mm X 폭 : 255mm |
절단재료 | FPC |
최대 블랭킹 속도 | 600P/H |
CCD 포지셔닝 정확도 | ±0.02mm |
다이 커팅 정밀도 | ±0.05mm |
두 CCD 센터 사이의 거리 | 250mm(조정 가능 범위: 가로±100mm) |
작동 표면의 높이 | 800±30 |
장치 크기 (mm) | 2800X1850X1950 |
기계 중량 | 약 2500KG |
공기압 | 5~6kg/cm2 PSI |
가스 소비 | 2.6L/주기 |
전원공급장치 | 380V~50Hz |
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