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Tecnología de serigrafía de posicionamiento preciso para procesos de polvo de vidrio con recubrimiento de obleas semiconductoras

Octubre 28, 2023

Tecnología de serigrafía de "posicionamiento preciso y espesor constante" para procesos de polvo de vidrio con recubrimiento de obleas semiconductoras


Una oblea es un chip de silicio utilizado en la producción de circuitos integrados semiconductores de silicio y su material original es el silicio. El silicio policristalino de alta pureza se disuelve y se dopa en una semilla de cristal de silicio, luego se extrae lentamente para formar silicio monocristalino cilíndrico. Las varillas de cristal de silicio se muelen, pulen y cortan para formar obleas de silicio, también conocidas como obleas.


Las obleas de silicio se pueden procesar y fabricar en una variedad de estructuras de elementos de circuito, que se convierten en circuitos integrados con funciones eléctricas específicas. Al producir componentes electrónicos a partir de obleas, es necesario recubrir las obleas con polvo de vidrio para garantizar que se pueda formar una capa protectora de vidrio en el costado del chip después del corte.


Actualmente, la mayor parte del polvo de vidrio que se recubre la oblea se realiza manualmente, mezclando manualmente el polvo de vidrio con agua y luego aplicando con una brocha el polvo de vidrio mezclado sobre la oblea. Este método de pintura no solo tiene una velocidad menor, sino que también afecta la velocidad de producción del producto y el costo de producción del producto también aumentará. Además, la calidad del recubrimiento en polvo de vidrio depende de la capacidad laboral de los trabajadores, y la estabilidad del recubrimiento es deficiente, lo que fácilmente conduce a que queden restos de vidrio en la superficie de la oblea. Esto conduce a una baja tasa de calificación de los componentes electrónicos y aumenta aún más el costo de producción del producto. Aunque también existen procesos de producción relacionados para mejorar la calidad del recubrimiento limpiando el polvo o equipo de llenado, aún no puede ser una buena solución para mejorar la velocidad del recubrimiento por lotes, la consistencia de las piezas impresas y el espesor, la operación es engorrosa y compleja, por lo que sobre una variedad de temas.


Diagrama del proceso de procesamiento de obleas.


La tecnología de serigrafía de película gruesa tiene una amplia gama de aplicaciones en la producción de semiconductores, que se pueden aplicar al recubrimiento de obleas en polvo de vidrio, fotoprotectores, impresión de soldadura de enlaces de embalaje de semiconductores y pasivación de películas aislantes y otros procesos de producción de semiconductores. La máquina de serigrafía de alta precisión desarrollada y producida por Jianyu Screen Printing ha sido altamente reconocida y confiable por los clientes en el campo de la producción de semiconductores debido a su alta precisión de impresión, espesor uniforme, alto grado de automatización y fácil operación.

Máquina de serigrafía de alta precisión Vility en el proceso de recubrimiento en polvo de oblea de vidrio.

Características del equipo:


1, el sistema de alineación visual automática CCD puede encontrar rápidamente el punto de marca y en 0,3 segundos identificar rápidamente la desviación de la ubicación del sustrato del producto y la corrección visual automática, operación simple y conveniente, precisión de alineación de impresión ± 5um.

2. Carrera de impresión utilizando una guía lineal importada de alta precisión y servoaccionada, de modo que la cuchilla raspadora mantenga una velocidad uniforme y un estado estable, después de la depuración y calibración general del sistema, para garantizar de manera efectiva la consistencia uniforme del recubrimiento impreso, el Precisión de desviación del espesor de la capa de tinta de hasta ± 4um.

3. La mesa de impresión adopta un sistema de servoaccionamiento, que tiene una excelente estabilidad y resistencia al trabajo: posicionamiento digital completo, alta eficiencia de impresión y precisión de sobreimpresión de gráficos en buffer.


La velocidad de desarrollo de los componentes clave de semiconductores nacionales continúa aumentando, y la producción de estos componentes necesita cada vez más una máquina de serigrafía de alta precisión para mejorar la eficiencia de la producción y la estabilidad del producto. Jianyu Screen Printing siempre se adherirá al lema "la tecnología es el rey, basada en la innovación". filosofía empresarial, para incrementar R& D e innovación, para que el campo de producción nacional de semiconductores proporcione servicios de tecnología de serigrafía más rápidos, más sólidos y más completos para el campo de producción nacional de semiconductores.


Información básica
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