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Liefert seit mehr als 10 Jahren Komplettlösungen für hochpräzise automatische Siebdruck-Produktionslinien.
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Liefert seit mehr als 10 Jahren Komplettlösungen für hochpräzise automatische Siebdruck-Produktionslinien.
„Präzise Positionierung, konstante Dicke“ Siebdrucktechnologie für Halbleiter-Wafer-Beschichtungs-Glaspulverprozesse
Ein Wafer ist ein Siliziumchip, der bei der Herstellung von integrierten Silizium-Halbleiterschaltkreisen verwendet wird und dessen ursprüngliches Material Silizium ist. Hochreines polykristallines Silizium wird aufgelöst und in Siliziumkristallkeime dotiert und dann langsam herausgezogen, um zylindrisches einkristallines Silizium zu bilden. Siliziumkristallstäbe werden gemahlen, poliert und in Scheiben geschnitten, um Siliziumwafer, auch Wafer genannt, zu bilden.
Siliziumwafer können zu einer Vielzahl von Schaltkreiselementstrukturen verarbeitet und hergestellt werden, die zu integrierten Schaltkreisen mit spezifischen elektrischen Funktionen werden. Bei der Herstellung elektronischer Bauteile aus Wafern ist es notwendig, die Wafer mit Glaspulver zu beschichten, damit sich nach dem Schneiden eine schützende Glasschicht auf der Chipseite bilden kann.
Derzeit wird das Glaspulver zumeist manuell auf den Wafer aufgetragen, indem das Glaspulver manuell mit Wasser gemischt und dann das gemischte Glaspulver auf den Wafer gestrichen wird. Diese Lackiermethode hat nicht nur eine geringere Geschwindigkeit, sondern wirkt sich auch auf die Produktionsgeschwindigkeit des Produkts aus und die Produktionskosten des Produkts steigen ebenfalls. Darüber hinaus hängt die Qualität der Glaspulverbeschichtung von der Arbeitsfähigkeit der Arbeiter ab und die Stabilität der Beschichtung ist schlecht, was leicht dazu führt, dass Glasreste auf der Waferoberfläche zurückbleiben. Dies führt zu einer niedrigen Qualifizierungsrate elektronischer Komponenten und erhöht die Produktionskosten des Produkts weiter. Obwohl es auch verwandte Produktionsprozesse zur Verbesserung der Beschichtungsqualität durch Abwischen von Pulver oder Füllgeräten gibt, können sie dennoch keine gute Lösung zur Verbesserung der Batch-Beschichtungsgeschwindigkeit, der Konsistenz der gedruckten Teile und der Dicke darstellen, da die Bedienung umständlich und komplex ist zu den verschiedensten Themen.
Diagramm des Waferverarbeitungsprozesses
Die Dickschicht-Siebdrucktechnologie hat ein breites Anwendungsspektrum in der Halbleiterproduktion, das auf die Waferbeschichtung von Glaspulver, Fotolack, den Lötdruck von Halbleiterverpackungsverbindungen und die Passivierung von Isolierfilmen und andere Halbleiterproduktionsprozesse angewendet werden kann. Die von Jianyu Screen Printing entwickelte und produzierte hochpräzise Siebdruckmaschine genießt bei Kunden im Bereich der Halbleiterproduktion aufgrund ihrer hohen Druckpräzision, gleichmäßigen Dicke, hohen Automatisierungsstufe und einfachen Bedienung große Anerkennung und Vertrauen.
Hochpräzise Siebdruckmaschine von Vility im Waferglas-Pulverbeschichtungsverfahren.
Ausstattungsmerkmale:
1, das automatische visuelle CCD-Ausrichtungssystem kann den Markierungspunkt schnell finden und innerhalb von 0,3 Sekunden schnell die Platzierungsabweichung des Produktsubstrats und die automatische visuelle Korrektur identifizieren, einfache und bequeme Bedienung, Druckausrichtungsgenauigkeit ± 5 um.
2、Druckhub unter Verwendung einer servogesteuerten und hochpräzisen importierten Linearführung, so dass das Schabemesser nach dem gesamten Debuggen und Kalibrieren des Systems eine gleichmäßige Geschwindigkeit und einen stabilen Zustand beibehält, um effektiv die gleichmäßige Konsistenz der gedruckten Beschichtung sicherzustellen Genauigkeit der Farbschichtdickenabweichung von bis zu ± 4 µm.
3、Der Drucktisch verfügt über ein Servoantriebssystem, das sich durch hervorragende Stabilität und Arbeitsfestigkeit auszeichnet – vollständige digitale Positionierung, hohe Druckeffizienz und Präzision beim Überdrucken von Puffergrafiken.
Die Entwicklungsgeschwindigkeit inländischer Halbleiter-Schlüsselkomponenten nimmt weiter zu, und die Produktion dieser Komponenten erfordert immer mehr hochpräzise Siebdruckmaschinen, um die Produktionseffizienz und Produktstabilität zu verbessern. Jianyu Screen Printing wird stets an dem Grundsatz „Technologie ist König, innovationsbasiert“ festhalten. Geschäftsphilosophie, um R zu erhöhen& D und Innovation für die inländische Halbleiterproduktion, um schnellere, stärkere und umfassendere Siebdrucktechnologiedienstleistungen für die inländische Halbleiterproduktion bereitzustellen.
VILITY ist ein professioneller Hersteller, der KOMPLETTLÖSUNGEN für die intelligente Druckindustrie anbietet.
